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Source: Computational Materials Science, Volume 267
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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和外婆、父母的沟通里，我逐渐发现AI正在造成新一轮的技术鸿沟，拿我的外婆和父亲为例，他们之所以是中老年群体中的AI先行者，原因很简单：
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